В посадочных местах компонентов, как правило, содержится графика в слое Overlay, которая предназначена для формирования слоя графической маркировки печатного узла. В любом технологическом процессе производства печатных плат существуют правила, регламентирующие положение элементов шелкографии относительно контактных площадок и других участков топологии, подлежащих пайке. Это связано с тем, что элементы шелкографии, попадающие на контактные площадки, препятствуют их лужению и затрудняют пайку компонентов. Соблюдать технологические отступы внутри отдельного посадочного места не составляет труда, но при расстановке компонентов на печатной плате нередко случается так, что шелкография одного компонента "заезжает" на контактные площадки другого компонента.

Для решения проблемы была разработана утилита Обрезка шелкографии, выполняющая чистку элементов шелкографии с помощью нажатия всего одной кнопки.

Утилита находится в меню Board Assistant в верхней панели инструментов и запускается кликом ЛКМ на ней.
Для выполнения чистки программе требуется некоторое время, зависящее от объема и плотности компонентов на печатной плате.
В результате вы получаете "чистую" шелкографию, не имеющую нахлестов на открытые участки металлизации печатного рисунка.

Утилита настроена таким образом, что удаляет элементы шелкографии, находящиеся ближе 0,1 мм к открытым участкам в защитной паяльной маске (слои Top Solder, Bottom Solder), Если объект частично заходит в указанную зону, то удаляется только его часть.
Элементы слоёв шелкографии, являющиеся текстами, не подлежат механизму обрезки. Для предотвращения потери читаемости текстовой информации функция размещения текстов остаётся за разработчиком печатной платы.